从简约到高效 惠普战66

七顾茅庐

惠普战66是惠普在2017年下半年发布的一款商务轻薄笔记本电脑，主打高性能和轻薄的概念，为学生人群和商务人群提供了一个很好的选择。

这次我终于拿到这这款电脑，让我们从外观，配置，性能和体验方面看一看这款电脑的综合表现吧。



外观篇

初上手，战66战系列的风格使人眼前一亮，凌厉的线条，醒目的惠普标志，品质一流，给人一种精品的感觉。A面虽然不是金属材质，但金属质感挺强的，加上中心高光处理的惠普logo，使整机显得简约但不简陋，经过磨砂处理后手感不错，也不容易沾指纹和油脂，这点比很多类肤质的材质好太多，不用时刻关心清洁这点就省心很多。值得注意的是，A面上边缘角并没有采取普通圆角设计，而是向下弯曲过度使整机的灵性提升了一些。



电脑盖下沿设计了一段突起，方便使用者单手开合，这一处细节做的还是很不错的。

B面一贯是简约的设计风格，顶部有麦克风和摄像头。屏幕转轴采用了楔形转轴，屏幕最大开合角度有135°，可以方便与他人分享屏幕内容，对演示有需求的话会很方便。



C面模块还是比较多的，很经典的银加黑的设计，由上至下依次为音箱口、电源键、键盘、触控板和位于右侧的指纹识别模块。

电源键触感很硬，有些廉价电源键上有一条led灯，提示是否处于开机状态。键盘为85键的孤岛式键盘，键程为1.5mm，回弹力度一般，回弹触感较硬，键帽进行了防滑处理，打字清脆。上下方向键略小，容易误触。键盘没有背光，夜晚没有灯光的时候不太方便使用。触控板面积适中，反应灵敏，pvc材质。

另外，值得一提的是，战66的C面进行了防泼溅处理，在键盘的下发设计了一个水槽，如果不小心将水撒了上去，不用担心，水会通过D面的水槽孔排出。




D面没有太多亮点，底部一处散热孔，侧面一处散热孔，中间位置是防泼溅的出水孔。



整机拿在手里很轻盈，整体尺寸336mm x 238mm x 19.95mm。裸机重量只有1.58kg，带上电源适配器的旅行重量为1.9kg，不管是商务会议还是出差，带上战66来一场说走就走的旅行。

接口方面，战66非常的全面，分别有：两个USB3.0接口且支持关机充电，一个HDMI接口，一个VGA接口，一个网线接口，一个type-c接口（不支持雷电协议）一个电源接口，一个SD卡槽，一个耳机接口，还有一个防盗锁。




性能篇



这台战66是 i5-8250U 8GB 360GB SSD版本。上图是这台电脑的基本配置。



这颗8250U主频为1.6GHz，睿频可以达到3.4GHz，TDP（Thermal Design Power，中文翻译为散热设计功耗）为15w，这个数值是固定的，实际使用中功耗会随使用强度进行动态调整。第工艺上保持了14nm的水平，但在核心数和线程数上，8250U的处理器全部翻倍。



i5-8250U的跑分如图所示，多核1846分，单核312分，这个分数已经与上一代i7的性能不分伯仲，性能非常强悍，经测试，在连续跑分过程中因为功耗问题和温度原因，cpu会降低功率，导致跑分降低，但在日常使用中不会产生影响。



这颗满血MX150的参数如图，2GB显存，最高频率可达1532MHz，实测在日常使用中的频率保持在600MHz左右。




在3DMark Firestrike EX 惠普战66的25瓦全功率版MX150超出其他8瓦版约50%。

从理论到实际测试，战66这枚显卡的表现都可以说是令人惊讶，可以说，大多数的渲染任务或是游戏体验都完爆940M甚至赶超950M。



硬盘从数据来看表现属于主流水平，比较一般，但优点是储存容量大，比普通轻薄本的256GB多了100GB，不用再随身背一块移动硬盘。

总结

战66是惠普为商务和学生所设计的一款高性能轻薄本，优缺点总结如下：

优点：

1.机身质量轻薄，便于随身携带。

2.机身接口丰富，不用携带外接拓展坞。

3.键盘键程较长，打字手感良好。

4.新一代cpu加满血MX150性能不错，可以满足高负荷任务和轻度游戏需求。

缺点：

1.屏幕素质一般，不是广色域。

2.机身观感上略厚。

3.整机设计感不足，简约低调，部分接口较旧

4.type-c不支持雷电3协议，无法进行拓展。

总的来说，战66不仅可以轻松携带，依然可以满足与舍友朋友的游戏活动。是一款大学新生的绝佳利器